通過將各類分立元器件進行整合和封裝，模塊電源能夠實現以最小的體積來實現功率密度更高的效果。在這當中電子器件的整合雖然重要，但封裝技術的好壞也關系著模塊電源整體性能。目前市場上灌封材料常用的分為三大類：環氧樹脂、聚胺脂、有機硅灌封膠。
環氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。這是因為縮合型灌封硅膠由于固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與環氧樹脂的導熱系數也有一定的關系，因為對于環氧樹脂而言，一般把導熱系數為0.5W/M·K的導熱性能已經被定義為高導熱，大于1的定義為極高導熱的性能，而對于模塊電源此水平的導熱系數是無法達到其散熱功能的需求。
目前模塊電源灌封時用的最多的是加成型有機灌封硅膠，這類型灌封膠一般分為A、B雙組份在進行1:1的配比后再進行灌封的操作。模塊電源選購灌封材料的時候，需要注意導熱系數要能達到電子部件散熱的需求，不過粘接能力不太強，這方便一般可以使用底涂的方式來改善。具體采用灌封膠的種類的性能參數，主要看對電源模塊的灌封用的膠的要求，電源模塊的灌封用的膠是可以根據需求而調制的。
模塊電源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模塊電源的防護及熱設計。如果防護與熱設計欠佳，那么即便電路設計的再精密，器件整合的再緊湊都無法發揮最大的效率，甚至會造成模塊電源的損壞。
加成型灌封硅膠操作步驟
1、首先是進行按比例和具體的施膠量進行混合操作，A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，讓A、B灌封料充分融合。
2、灌封之前需要使用抽空機進行天然脫泡和真空脫泡預處理，抽真空5-10分鐘，防止灌封固化后產生氣泡，影響灌封膠的性能。
3、應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材外觀保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內。
5、最后就是進行固化處理，室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季建議采用加熱體例固化，并且固化時間的控制可以通過與灌封膠提供商進行溝通進行個性化調制。。
